自助贴膜机及其贴膜方法与流程

  1、有些电子设备在使用的过程中，贴膜能大大的提升电子设备的抗磨耐摔性能，对电子设备起到保护作用，因此在这些电子设备中需要对其进行贴膜，示例性的如：手机的屏幕。

  2、为了更好的保护电子设备，使用的膜大多为硬质的保护膜，如现今普遍流行的钢化膜，在采用贴膜机对电子设备贴膜时，都是在大气中进行，在贴膜时保护膜和电子设备之间很容易出现气泡因此导致贴膜失败；因此为了使得保护膜能达到贴紧电子屏幕且无气泡的效果，往往需要利用压力辊将保护膜在所贴的电子设备表面上进行压合，从而将其压紧的同时并将里面的气泡挤出，但是这样的手段，由于硬质保护膜自身特性的缘故，贴膜的效果均不佳，如压力辊在保护膜上移动的过程中，压力辊会和保护膜互相产生摩擦力，而刚开始贴膜时，保护膜和电子设备之间贴合接触的面积比较小，因此保护膜和电子设备之间的吸附力不够，在摩擦力的作用下使得保护膜产生和压力辊移动方向相反方向的位移趋势，导致了保护膜错位、气泡等现象的产生，为此提出自助贴膜机及其贴膜方法。

  3、s1、用户选择电子设备型号并触发自助贴膜机，承载运输台从自动贴膜机内部升出，用户将电子设备放置于承载运输台上并运至自助贴膜机内部；

  4、s2、自助贴膜机按照每个用户所选型号运行对应的程序，以给电子设备贴附其对应的保护膜；

  5、s3、通过拾取件与移动架之间的配合在料架上拾取对应电子设备的保护膜，并通过剥离装置撕去封装层保留保护层；

  8、s6、针对不相同的型号的电子设备，通过滚筒对电子设备贴附其对应的保护膜进行初压贴；

  9、s7、将初压贴后的电子设备通过承载运输台运输至腔盖底面，并通过腔盖对电子设备贴附其对应的保护膜进行真空压平，去除电子设备贴附其对应的保护膜之间产生的气泡；

  10、s8、贴膜完成的电子设备通过第二清洁辊将保护膜进行滚动贴尘再通过承载运输台从自动贴膜机内部运出。

  12、第一去封层步骤1：针对不相同的型号的电子设备，拾取件将料架上对应的保护膜进行吸附运输并运输至剥离装置处，其中剥离装置为剥离板，剥离板的材质不予限定，且剥离板一侧设置有初始分离部，且初始分离部与剥离板之间的连接处呈弧形扩展，并且初始分离部外部的一侧呈刀刃状，用于将保护膜的保护层和封装层分离；

  13、第二去封层步骤2：拾取件将料架上对应的保护膜进行吸附运输并运输至剥离板侧边处，当保护膜的保护层为硬质材质时，封装层的操作区域抵持在剥离板底部，拾取件向上移动保护层，剥离板一侧的刀刃处将保护膜的保护层和封装层分离；

  14、第三去封层步骤3：拾取件将料架上对应的保护膜进行吸附运输并运输至剥离板侧边处，当保护膜的保护层为软质材质时，封装层的操作区域抵持在剥离板底部，顶升装置将封装层的操作区域进一步顶固于剥离板底部，拾取件向上移动保护层，剥离板一侧的刀刃处将保护膜的保护层和封装层分离。

  15、优选地，所述保护层为不一样的材质类型的保护膜，所述电子设备具有半曲面屏幕或全曲面屏幕。

  17、剥离步骤1：拾取件拾取保护膜，将剥离板覆盖住保护膜底端封装层的操作区域；

  18、剥离步骤2：拾取件相对剥离板朝第一方向挪动，从而使保护膜上的保护层以及封装层部分或者整体分离；

  19、剥离步骤3：拾取件相对剥离板朝第二方向挪动，以使保护膜上的保护层以及封装层整体分离。

  21、第一贴膜步骤1：拾取件拾取保护层，保护层呈平行状态，保护层移动至电子设备的上部；

  22、第一贴膜步骤2：拾取件使保护层与电子设备接触，拾取件接触吸附，同时滚筒将保护层压紧于电子设备上；

  23、第一贴膜步骤3：滚筒压紧从保护层的一端滚动至另一端，直至经过整个保护层。

  25、第二贴膜步骤1：拾取件从定位机构处获取保护层，将保护层初步贴合于电子设备；

  26、第二贴膜步骤2：承载运输台将电子设备方向挪动至腔盖底端并使电子设备完全容纳于腔盖内；

  27、第二贴膜步骤3：至少通过腔室内的气囊膨胀挤压电子设备上的保护层完成电子设备与保护层的二次贴合。

  28、第二贴膜步骤4：腔盖相对远离二次贴合后的电子设备方向挪动，电子设备移出。

  29、自助贴膜机，包括贴膜机，用于实施上述所述的自助贴膜机的贴膜方法，所述贴膜机内部设置有支撑架，且支撑架内部的一侧设置有料架，并且料架内部存放有不相同的型号的保护膜，所述支撑架的一侧设置有输送轨道，且输送轨道表面横向设置有承载运输台，并且承载运输台于输送轨道表明上进行移动，进而通过承载运输台将待贴膜的电子设备或将贴膜好的电子设备做承载运输，远离所述料架的一侧设置有移动架，且移动架于支撑架的侧边进行移动，所述移动架的一侧设置有拾取件，且拾取件于移动架侧边进行移动，并且拾取件通过移动架于支撑架一侧进行移动。

  30、优选地，所述输送导轨表面的一侧设置有固定架，且固定架内部顶端竖直设置有驱动杆，所述驱动杆的一端设置有腔盖，且腔盖与承载运输台之间相互平行，并且腔盖通过驱动杆于固定架底端进升降；

  31、所述固定架的一侧竖直设置有第二连接架，且第二连接架的底端滚动设置有滚筒，并且滚筒与承载运输台之间相互平行。

  32、优选地，所述固定架的另一侧竖直设置有第一连接架，且第一连接架的底端滚动设置有第二清洁辊，所述第二清洁辊的顶端设置有第一清洁辊，且第一清洁辊与第二清洁辊相切，并且第一清洁辊于固定架上进行滚动；

  33、所述承载运输台与输送轨道之间的连接处设置有运输架，且承载运输台横向位于运输架的顶端，并且运输架于输送导轨上进行移动；

  34、所述承载运输台与运输架之间的连接处设置有连接板，且连接板横向位于运输架的顶端，并且承载运输台横向位于连接板的表面。

  35、优选地，所述贴膜机设置有进料口，且进料口位于贴膜机外部的侧边处，并且承载运输台从进料口穿出，进而通过进料口使得电子设备进入贴膜机内部进行贴膜以及将贴膜好的电子设备从贴膜机内部运出。

  36、与现存技术相比，本发明的有益效果是：通过拾取件与移动架之间的配合将料架内部的保护膜进行取拿并对保护膜进行封装层脱离后运输至承载运输台上，从而使得保护膜与承载运输台上的电子设备做贴合并通过承载运输台将贴膜好的电子设备从贴膜机内部运输出去；承载运输台运输至固定架底端时驱动杆驱动腔盖向下移动至与承载运输台表面贴有保护膜的电子设备的表面，进而通过腔盖进行真空压平，从而使得保护膜可完整贴合于电子设备表面，防止保护膜与电子设备表面之间会产生气泡。

  37、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。