自助贴膜机及其贴膜方法pdf

  本发明公开了自助贴膜机及其贴膜方法。这中间还包括贴膜机，所述贴膜机内部设置有支撑架，且支撑架内部的一侧设置有料架，并且料架内部存放有不相同的型号的保护膜，所述支撑架的一侧设置有输送轨道，且输送轨道表面横向设置有承载运输台，并且承载运输台于输送轨道表明上进行移动，进而通过承载运输台将待贴膜的电子设备或将贴膜好的电子设备做承载运输，远离所述料架的一侧设置有移动架，且移动架于支撑架的侧边进行移动，所述移动架的一侧设置有机械手，且机械手于移动架侧边进行移动，并且机械手通过移动架于支撑架一侧进行移动。

  (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117022766 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 8.X (22)申请日 2023.08.17 (71)申请人 深圳市邦尼贴智能科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街 道黄阁坑社区龙飞大道503号睿智华 庭A栋2-23C (72)发明人 陈冠华马超 (74)专利代理机构 广东聚小创专利代理事务所 (普通合伙) 44798 专利代理师 宣鹏程 (51)Int.Cl. B65B 33/02 (2006.01) B65B 41/06 (2006.01) B65B 61/24 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图4页 (54)发明名称 自助贴膜机及其贴膜方法 (57)摘要 本发明公开了自助贴膜机及其贴膜方法。其 中包括贴膜机，所述贴膜机内部设置有支撑架， 且支撑架内部的一侧设置有料架，并且料架内部 存放有不相同的型号的保护膜，所述支撑架的一侧设 置有输送轨道，且输送轨道表面横向设置有承载 运输台，并且承载运输台于输送轨道表明上进行移 动，进而通过承载运输台将待贴膜的电子设备或 将贴膜好的电子设备做承载运输，远离所述料 架的一侧设置有移动架，且移动架于支撑架的侧 边进行移动，所述移动架的一侧设置有机械手， 且机械手于移动架侧边进行移动，并且机械手通 过移动架于支撑架一侧进行移动。 A 6 6 7 2 2 0 7 1 1 N C CN 117022766 A 权利要求书 1/2页 1.自助贴膜机的贴膜方法，其特征是，包括以下步骤： S1、用户选择电子设备型号并触发自助贴膜机，承载运输台从自动贴膜机内部升出，用 户将电子设备放置于承载运输台上并运至自助贴膜机内部； S2、自助贴膜机按照每个用户所选型号运行对应的程序，以给电子设备贴附其对应的保护 膜； S3、通过拾取件与移动架之间的配合在料架上拾取对应电子设备的保护膜，并通过剥 离装置撕去封装层保留保护层； S4、通过定位装置分别对电子设备以及保护膜做定位； S5、通过第二清洁辊对电子设备表明上进行滚动贴尘； S6、针对不相同的型号的电子设备，通过滚筒对电子设备贴附其对应的保护膜进行初压贴； S7、将初压贴后的电子设备通过承载运输台运输至腔盖底面，并通过腔盖对电子设备 贴附其对应的保护膜进行真空压平，去除电子设备贴附其对应的保护膜之间产生的气泡； S8、贴膜完成的电子设备通过第二清洁辊将保护膜进行滚动贴尘再通过承载运输台从 自动贴膜机内部运出。 2.依据权利要求1所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征是，步骤S3包括： 第一去封层步骤1：针对不相同的型号的电子设备，拾取件将料架上对应的保护膜进行吸附 运输并运输至剥离装置处，其中剥离装置为剥离板，剥离板的材质不予限定，且剥离板一侧 设置有初始分离部，且初始分离部与剥离板之间的连接处呈弧形扩展，并且初始分离部外 部的一侧呈刀刃状，用于将保护膜的保护层和封装层分离； 第二去封层步骤2：拾取件将料架上对应的保护膜进行吸附运输并运输至剥离板侧边 处，当保护膜的保护层为硬质材质时，封装层的操作区域抵持在剥离板底部，拾取件向上移 动保护层，剥离板一侧的刀刃处将保护膜的保护层和封装层分离； 第三去封层步骤3：拾取件将料架上对应的保护膜进行吸附运输并运输至剥离板侧边 处，当保护膜的保护层为软质材质时，封装层的操作区域抵持在剥离板底部，顶升装置将封 装层的操作区域进一步顶固于剥离板底部，拾取件向上移动保护层，剥离板一侧的刀刃处 将保护膜的保护层和封装层分离。 3.依据权利要求1所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征是，所述保护层为不一样的材质 类型的保护膜，所述电子设备具有半曲面屏幕或全曲面屏幕。 4.依据权利要求2所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征是，步骤S3还包括： 剥离步骤1：拾取件拾取保护膜，将剥离板覆盖住保护膜底端封装层的操作区域； 剥离步骤2：拾取件相对剥离板朝第一方向挪动，从而使保护膜上的保护层以及封装层 部分或者整体分离； 剥离步骤3：拾取件相对剥离板朝第二方向挪动，以使保护膜上的保护层以及封装层整 体分离。 5.依据权利要求1所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征是，所述S6包括： 第一贴膜步骤1：拾取件拾取保护层，保护层呈平行状态，保护层移动至电子设备的上 部； 第一贴膜步骤2：拾取件使保护层与电子设备接触，拾取件接触吸附，同时滚筒将保护 层压紧于电子设备上； 2 2 CN 117022766 A 权利要求书 2/2页 第一贴膜步骤3：滚筒压紧从保护层的一端滚动至另一端，直至经过整个保护层。 6.依据权利要求1所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征是，所述S7包括： 第二贴膜步骤1：拾取件从定位机构处获取保护层，将保护层初步贴合于电子设备； 第二贴膜步骤2：承载运输台将电子设备方向挪动至腔盖底端并使电子设备完全容纳 于腔盖内； 第二贴膜步骤3：至少通过腔室内的气囊膨胀挤压电子设备上的保护层完成电子设备 与保护层的二次贴合。 第二贴膜步骤4：腔盖相对远离二次贴合后的电子设备方向挪动，电子设备移出。 7.自助贴膜机，包括贴膜机，用于实施上述权利要求1‑6所述的自助贴膜机的贴膜方 法，其特征是，所述贴膜机内部设置有支撑架，且支撑架内部的一侧设置有料架，并且料 架内部存放有不相同的型号的保护膜，所述支撑架的一侧设置有输送轨道，且输送轨道表面横 向设置有承载运输台，并且承载运输台于输送轨道表明上进行移动，进而通过承载运输台将 待贴膜的电子设备或将贴膜好的电子设备做承载运输，远离所述料架的一侧设置有移动 架，且移动架于支撑架的侧边进行移动，所述移动架的一侧设置有拾取件，且拾取件于移动 架侧边进行移动，并且拾取件通过移动架于支撑架一侧进行移动。 8.依据权利要求7所述的自助贴膜机，其特征是，所述输送导轨表面的一侧设置有固 定架，且固定架内部顶端竖直设置有驱动杆，所述驱动杆的一端设置有腔盖，且腔盖与承载 运输台之间相互平行，并且腔盖通过驱动杆于固定架底端进升降； 所述固定架的一侧竖直设置有第二连接架，且第二连接架的底端滚动设置有滚筒，并 且滚筒与承载运输台之间相互平行。 9.依据权利要求7所述的自助贴膜机，其特征是，所述固定架的另一侧竖直设置有第 一连接架，且第一连接架的底端滚动设置有第二清洁辊，所述第二清洁辊的顶端设置有第 一清洁辊，且第一清洁辊与第二清洁辊相切，并且第一清洁辊于固定架上进行滚动； 所述承载运输台与输送轨道之间的连接处设置有运输架，且承载运输台横向位于运输 架的顶端，并且运输架于输送导轨上进行移动； 所述承载运输台与运输架之间的连接处设置有连接板，且连接板横向位于运输架的顶 端，并且承载运输台横向位于连接板的表面。 10.根据权利要求7所述的自助贴膜机，其特征是，所述贴膜机设置有进料口，且进料 口位于贴膜机外部的侧边处，并且承载运输台从进料口穿出，进而通过进料口使得电子设 备进入贴膜机内部进行贴膜以及将贴膜好的电子设备从贴膜机内部运出。 3 3 CN 117022766 A 说明书 1/7页 自助贴膜机及其贴膜方法 技术领域 [0001] 本发明涉及贴膜机领域，尤其是涉及自助贴膜机及其贴膜方法。 背景技术 [0002] 有些电子设备在使用的过程中，贴膜能大大的提升电子设备的抗磨耐摔性能，对电子设 备起到保护作用，因此在这些电子设备中需要对其进行贴膜，示例性的如：手机的屏幕。 [0003] 为越来越好的保护电子设备，使用的膜大多为硬质的保护膜，如现今普遍流行的钢 化膜，在采用贴膜机对电子设备贴膜时，都是在大气中进行，在贴膜时保护膜和电子设备之 间很容易出现气泡因此导致贴膜失败；因此为了使得保护膜能达到贴紧电子屏幕且无气泡 的效果，往往需要利用压力辊将保护膜在所贴的电子设备表面上进行压合，从而将其压紧 的同时并将里面的气泡挤出，但是这样的手段，由于硬质保护膜自身特性的缘故，贴膜的效 果均不佳，如压力辊在保护膜上移动的过程中，压力辊会和保护膜互相产生摩擦力，而刚开 始贴膜时，保护膜和电子设备之间贴合接触的面积比较小，因此保护膜和电子设备之间的 吸附力不够，在摩擦力的作用下使得保护膜产生和压力辊移动方向相反方向的位移趋势， 导致了保护膜错位、气泡等现象的产生，为此提出自助贴膜机及其贴膜方法。 发明内容 [0004] 本发明为克服上面讲述的情况不足，旨在提供一种能解决以上问题的技术方案。 [0005] 自助贴膜机的贴膜方法，包括以下步骤： [0006] S1、用户选择电子设备型号并触发自助贴膜机，承载运输台从自动贴膜机内部升 出，用户将电子设备放置于承载运输台上并运至自助贴膜机内部； [0007] S2、自助贴膜机按照每个用户所选型号运行对应的程序，以给电子设备贴附其对应的 保护膜； [0008] S3、通过拾取件与移动架之间的配合在料架上拾取对应电子设备的保护膜，并通 过剥离装置撕去封装层保留保护层； [0009] S4、通过定位装置分别对电子设备以及保护膜做定位； [0010] S5、通过第二清洁辊对电子设备表明上进行滚动贴尘； [0011] S6、针对不相同的型号的电子设备，通过滚筒对电子设备贴附其对应的保护膜进行初 压贴； [0012] S7、将初压贴后的电子设备通过承载运输台运输至腔盖底面，并通过腔盖对电子 设备贴附其对应的保护膜进行真空压平，去除电子设备贴附其对应的保护膜之间产生的气 泡； [0013] S8、贴膜完成的电子设备通过第二清洁辊将保护膜进行滚动贴尘再通过承载运输 台从自动贴膜机内部运出。 [0014] 优选地，步骤S3包括： [0015] 第一去封层步骤1：针对不相同的型号的电子设备，拾取件将料架上对应的保护膜进行 4 4 CN 117022766 A 说明书 2/7页 吸附运输并运输至剥离装置处，其中剥离装置为剥离板，剥离板的材质不予限定，且剥离板 一侧设置有初始分离部，且初始分离部与剥离板之间的连接处呈弧形扩展，并且初始分离 部外部的一侧呈刀刃状，用于将保护膜的保护层和封装层分离； [0016] 第二去封层步骤2：拾取件将料架上对应的保护膜进行吸附运输并运输至剥离板 侧边处，当保护膜的保护层为硬质材质时，封装层的操作区域抵持在剥离板底部，拾取件向 上移动保护层，剥离板一侧的刀刃处将保护膜的保护层和封装层分离； [0017] 第三去封层步骤3：拾取件将料架上对应的保护膜进行吸附运输并运输至剥离板 侧边处，当保护膜的保护层为软质材质时，封装层的操作区域抵持在剥离板底部，顶升装置 将封装层的操作区域进一步顶固于剥离板底部，拾取件向上移动保护层，剥离板一侧的刀 刃处将保护膜的保护层和封装层分离。 [0018] 优选地，所述保护层为不一样的材质类型的保护膜，所述电子设备具有半曲面屏幕或 全曲面屏幕。 [0019] 优选地，步骤S3还包括： [0020] 剥离步骤1：拾取件拾取保护膜，将剥离板覆盖住保护膜底端封装层的操作区域； [0021] 剥离步骤2：拾取件相对剥离板朝第一方向挪动，从而使保护膜上的保护层以及封 装层部分或者整体分离； [0022] 剥离步骤3：拾取件相对剥离板朝第二方向挪动，以使保护膜上的保护层以及封装 层整体分离。 [0023] 优选地，所述S6包括： [0024] 第一贴膜步骤1：拾取件拾取保护层，保护层呈平行状态，保护层移动至电子设备 的上部； [0025] 第一贴膜步骤2：拾取件使保护层与电子设备接触，拾取件接触吸附，同时滚筒将 保护层压紧于电子设备上； [0026] 第一贴膜步骤3：滚筒压紧从保护层的一端滚动至另一端，直至经过整个保护层。 [0027] 优选地，所述S7包括： [0028] 第二贴膜步骤1：拾取件从定位机构处获取保护层，将保护层初步贴合于电子设 备； [0029] 第二贴膜步骤2：承载运输台将电子设备方向挪动至腔盖底端并使电子设备完全 容纳于腔盖内； [0030] 第二贴膜步骤3：至少通过腔室内的气囊膨胀挤压电子设备上的保护层完成电子 设备与保护层的二次贴合。 [0031] 第二贴膜步骤4：腔盖相对远离二次贴合后的电子设备方向挪动，电子设备移出。 [0032] 自助贴膜机，包括贴膜机，用于实施上述所述的自助贴膜机的贴膜方法，所述贴膜 机内部设置有支撑架，且支撑架内部的一侧设置有料架，并且料架内部存放有不相同的型号的 保护膜，所述支撑架的一侧设置有输送轨道，且输送轨道表面横向设置有承载运输台，并且 承载运输台于输送轨道表明上进行移动，进而通过承载运输台将待贴膜的电子设备或将贴膜 好的电子设备做承载运输，远离所述料架的一侧设置有移动架，且移动架于支撑架的侧 边进行移动，所述移动架的一侧设置有拾取件，且拾取件于移动架侧边进行移动，并且拾取 件通过移动架于支撑架一侧进行移动。 5 5 CN 117022766 A 说明书 3/7页 [0033] 优选地，所述输送导轨表面的一侧设置有固定架，且固定架内部顶端竖直设置有 驱动杆，所述驱动杆的一端设置有腔盖，且腔盖与承载运输台之间相互平行，并且腔盖通过 驱动杆于固定架底端进升降； [0034] 所述固定架的一侧竖直设置有第二连接架，且第二连接架的底端滚动设置有滚 筒，并且滚筒与承载运输台之间相互平行。 [0035] 优选地，所述固定架的另一侧竖直设置有第一连接架，且第一连接架的底端滚动 设置有第二清洁辊，所述第二清洁辊的顶端设置有第一清洁辊，且第一清洁辊与第二清洁 辊相切，并且第一清洁辊于固定架上进行滚动； [0036] 所述承载运输台与输送轨道之间的连接处设置有运输架，且承载运输台横向位于 运输架的顶端，并且运输架于输送导轨上进行移动； [0037] 所述承载运输台与运输架之间的连接处设置有连接板，且连接板横向位于运输架 的顶端，并且承载运输台横向位于连接板的表面。 [0038] 优选地，所述贴膜机设置有进料口，且进料口位于贴膜机外部的侧边处，并且承载 运输台从进料口穿出，进而通过进料口使得电子设备进入贴膜机内部进行贴膜以及将贴膜 好的电子设备从贴膜机内部运出。 [0039] 与现存技术相比，本发明的有益效果是：通过拾取件与移动架之间的配合将料架 内部的保护膜进行取拿并对保护膜进行封装层脱离后运输至承载运输台上，从而使得保护 膜与承载运输台上的电子设备做贴合并通过承载运输台将贴膜好的电子设备从贴膜机 内部运输出去；承载运输台运输至固定架底端时驱动杆驱动腔盖向下移动至与承载运输台 表面贴有保护膜的电子设备的表面，进而通过腔盖进行真空压平，从而使得保护膜可完整 贴合于电子设备表面，防止保护膜与电子设备表面之间会产生气泡。 [0040] 本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变 得明显，或通过本发明的实践了解到。 附图说明 [0041] 为了更清楚地说明本发明实施例或现存技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 依据这一些附图获得其他的附图。 [0042] 图1为自助贴膜机的结构示意图； [0043] 图2为自助贴膜机的另一结构示意图； [0044] 图3为自助贴膜机的又一结构示意图； [0045] 图4为承载运输台的结构示意图； [0046] 图5为承载运输台的另一结构示意图。 [0047] 图中所示：1、贴膜机，2、进料口，3、支撑架，4、第一导轨，5、移动架，6、料架，7、拾取 件，8、承载运输台，9、输送轨道，10、固定架，11、运输架，12、连接板，13、第一连接架，14、第 一清洁辊，15、第二清洁辊，16、驱动杆，17、腔盖，18、第二连接架，19、滚筒，20、充电盒。 6 6 CN 117022766 A 说明书 4/7页 具体实施方式 [0048] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本发明保护的范围。 [0049] 请参阅图1‑5，本发明实施例中，自助贴膜机，包括贴膜机1，所述贴膜机1内部设置 有支撑架3，所述支撑架3的一侧设置有输送轨道9，且输送轨道9表面横向设置有承载运输 台8，并且承载运输台8于输送轨道9表明上进行移动，进而通过承载运输台8将待贴膜的电子 设备或将贴膜好的电子设备做承载运输，远离所述料架6的一侧设置有移动架5，且移动 架5于支撑架3的侧边进行移动，所述移动架5的一侧设置有拾取件7，且拾取件7于移动架5 侧边进行移动，并且拾取件7通过移动架5于支撑架3一侧进行移动，进而通过拾取件7与移 动架5之间的配合将料架6内部的保护膜进行取拿并对保护膜进行封装层脱离后运输至承 载运输台8上，从而使得保护膜与承载运输台8上的电子设备做贴合并通过承载运输台8 将贴膜好的电子设备从贴膜机1内部运输出去。 [0050] 所述电子设备包括但不限于手机、平板、显示器，待贴膜表面包括但不限于其屏 幕、背面、或者其他面。本发明中以待贴膜表面是屏幕为例来进行说明。保护膜类型包括但 不限于钢化膜、防窥膜、磨砂膜，且每个类型的保护膜包括多个不一样的尺寸，如4.3寸、4.7寸、 5.0寸、5.7寸等。 [0051] 所述拾取件7包括机械手、吸盘中的任一种，以通过机械手抓取保护膜或通过吸盘 吸附保护膜，移动架均可以为气缸，还可以为电机和丝杆的配合，或者电机和皮带轮的配 合，以使移动驱动所述拾取件7移动。 [0052] 所述输送轨道9的侧边设置有定位机构(图中未示出)，且定位机构用于将去除封 装层的保护膜和承载运输台8上的电子设备做定位，当拾取件7经撕膜后，此时仅拾取了 保护层，并在移动架5的作用下移动至定位机构处做定位。当用户将电子设备放置入自助 贴膜机后，放置于承载运输台8上的电子设备，通过输送轨道9输送至定位机构做定位，从 而实现贴膜精准。 [0053] 所述输送导轨9表面的一侧设置有固定架10，且固定架10的一侧竖直设置有第二 连接架18，且第二连接架18的底端滚动设置有滚筒19，并且滚筒19与承载运输台8之间相互 平行，进而通过滚筒19使得承载运输台8将运输至固定架10底端时滚筒19会对电子设备表 面的保护膜进行初次压平粘贴。 [0054] 所述固定架10内部顶端竖直设置有驱动杆16，且驱动杆16的一端设置有腔盖17， 所述腔盖17与承载运输台8之间相互平行，且腔盖17通过驱动杆16于固定架10底端进升降， 使得承载运输台8运输至固定架10底端时驱动杆16驱动腔盖17向下移动至与承载运输台8 表面贴有保护膜的电子设备的表面，进而通过腔盖17进行真空压平，从而使得保护膜可完 整贴合于电子设备表面，防止保护膜与电子设备表面之间会产生气泡。 [0055] 所述腔盖的内部设置有气囊(图中未示出)，腔盖上设置有第一气孔(图中未示出) 和第二气孔(图中未示出)，其中第一气孔与气囊导通，第二气孔与腔盖导通，第一气孔、第 二气孔可分别外接气压泵、真空泵从而分别对气囊、腔盖进行增压或者减压，通过第二气孔 外接真空泵将腔室内部的空气抽出，以使腔室内部的绝对压力低于大气压，即使其处于负 7 7 CN 117022766 A 说明书 5/7页 压状态(真空状态)，从而消除腔盖内部的气泡，使得初步贴合在电子设备的保护层贴合更 为紧密；负压状态持续预设的时长是为了更彻底的清理气泡，增加贴膜的质量。 [0056] 所述支撑架3内部的一侧设置有料架6，且料架6整体呈柜体状，在其朝向移动架5 的一面上设置有存膜腔(图中未示出)，所述存膜腔呈现矩阵式排布，且各个存膜腔为相同 尺寸，并且存膜腔内存储有至少两种保护膜，所述至少两种保护膜的保护层尺寸不同，封装 层形状尺寸相同以及封装层的材质不同。 [0057] 所述料架6的一侧设置有剥离装置(图中未示出)，其中剥离装置为剥离板(图中未 示出)，剥离板的材质不予限定，且剥离板一侧设置有初始分离部，且初始分离部与剥离板 之间的连接处呈弧形扩展，并且初始分离部外部的一侧呈刀刃状，用于将保护膜的保护层 和封装层分离，向上移动保护层可以完成剥离操作，所述剥离装置的底部设置有顶固装置 (图中未示出)，进而当保护膜的保护层为软质材质时，封装层的操作区域抵持在剥离板底 部，顶升装置将封装层的操作区域进一步顶固于剥离板底部，拾取件向上移动保护层，剥离 板一侧的刀刃处将保护膜的保护层和封装层分离，不同尺寸保护膜的操作区域对应的设定 距离相同，使得不同保护膜伸入剥离板底部的长度可以固定，从而简化程序，提高设备的通 用性，简化控制。 [0058] 所述固定架10的另一侧竖直设置有第一连接架13，且第一连接架13的底端滚动设 置有第二清洁辊15，所述第二清洁辊15的顶端设置有第一清洁辊14，且第一清洁辊14与第 二清洁辊15相切，并且第一清洁辊14于固定架10上进行滚动，使得承载运输台8从固定架10 内部移出时或进行固定架10内部时，第二清洁辊15将已经贴好保护膜的电子设备进行保护 膜滚动粘尘或将待贴保护膜的电子设备进行表面滚动粘尘并通过第一清洁辊14将第二清 洁辊15的灰尘颗粒进行粘贴，以便第二清洁辊15可持续性吸尘。 [0059] 所述承载运输台8与输送轨道9之间的连接处设置有运输架11，且承载运输台8横 向位于运输架11的顶端，并且运输架11于输送导轨9上进行移动，进而使得承载运输台8通 过运输架11于输送导轨9上进行移动。 [0060] 所述承载运输台8与运输架11之间的连接处设置有连接板12，且连接板12横向位 于运输架11的顶端，并且承载运输台8横向位于连接板12的表面，进而通过连接板12使得承 载运输台8横向位于运输架11上。 [0061] 所述贴膜机1设置有进料口2，且进料口2位于贴膜机1外部的侧边处，并且承载运 输台8从进料口2穿出，进而通过进料口2使得电子设备进入贴膜机1内部进行贴膜以及将贴 膜好的电子设备从贴膜机1内部运出。 [0062] 所述贴膜机1外部设置有充电盒20，且充电盒20与贴膜机1外部呈同一竖直面，并 且充电盒20内部放置有供电子设备充电的充电宝(图中未示出)，通过充电盒20的设置进一 步丰富贴膜机1的多样性。 [0063] 自助贴膜机的贴膜方法，应用于上述所述的自助贴膜机，包括以下步骤： [0064] S1、用户选择电子设备型号并触发自助贴膜机，承载运输台从自动贴膜机内部升 出，用户将电子设备放置于承载运输台上并运至自助贴膜机内部； [0065] S2、自助贴膜机根据用户所选型号运行对应的程序，以给电子设备贴附其对应的 保护膜； [0066] S3、通过拾取件与移动架之间的配合在料架上拾取对应电子设备的保护膜，并通 8 8 CN 117022766 A 说明书 6/7页 过剥离装置撕去封装层保留保护层； [0067] S4、通过定位装置分别对电子设备以及保护膜做定位； [0068] S5、通过第二清洁辊对电子设备表面进行滚动贴尘； [0069] S6、针对不同型号的电子设备，通过滚筒对电子设备贴附其对应的保护膜进行初 压贴； [0070] S7、将初压贴后的电子设备通过承载运输台运输至腔盖底面，并通过腔盖对电子 设备贴附其对应的保护膜进行真空压平，去除电子设备贴附其对应的保护膜之间产生的气 泡； [0071] S8、贴膜完成的电子设备通过第二清洁辊将保护膜进行滚动贴尘再通过承载运输 台从自动贴膜机内部运出。 [0072] 所述步骤S3包括： [0073] 第一去封层步骤1：针对不同型号的电子设备，拾取件将料架上对应的保护膜进行 吸附运输并运输至剥离装置处，其中剥离装置为剥离板，剥离板的材质不予限定，且剥离板 一侧设置有初始分离部，且初始分离部与剥离板之间的连接处呈弧形扩展，并且初始分离 部外部的一侧呈刀刃状，用于将保护膜的保护层和封装层分离； [0074] 第二去封层步骤2：拾取件将料架上对应的保护膜进行吸附运输并运输至剥离板 侧边处，当保护膜的保护层为硬质材质时，封装层的操作区域抵持在剥离板底部，拾取件向 上移动保护层，剥离板一侧的刀刃处将保护膜的保护层和封装层分离； [0075] 第三去封层步骤3：拾取件将料架上对应的保护膜进行吸附运输并运输至剥离板 侧边处，当保护膜的保护层为软质材质时，封装层的操作区域抵持在剥离板底部，顶升装置 将封装层的操作区域进一步顶固于剥离板底部，拾取件向上移动保护层，剥离板一侧的刀 刃处将保护膜的保护层和封装层分离。 [0076] 所述保护层为不同材质类型的保护膜，所述电子设备具有半曲面屏幕或全曲面屏 幕。 [0077] 所述步骤S3还包括： [0078] 剥离步骤1：拾取件拾取保护膜，将剥离板覆盖住保护膜底端封装层的操作区域； [0079] 剥离步骤2：拾取件相对剥离板朝第一方向移动，从而使保护膜上的保护层以及封 装层部分或者整体分离； [0080] 剥离步骤3：拾取件相对剥离板朝第二方向移动，以使保护膜上的保护层以及封装 层整体分离。 [0081] 其中，可选地“第一方向”为垂直剥离板所在面的方向，“第二方向”为平行剥离板 所在面的方向。“相对剥离板第一方向移动、相对剥离板朝第二方向移动”可理解为，可以采 用拾取件7移动、剥离板静止，或者拾取件7静止，剥离板移动，以及拾取件7和剥离板均移 动。 [0082] 所述S6包括： [0083] 第一贴膜步骤1：拾取件拾取保护层，保护层呈平行状态，保护层移动至电子设备 的上部； [0084] 第一贴膜步骤2：拾取件使保护层与电子设备接触，拾取件接触吸附，同时滚筒将 保护层压紧于电子设备上； 9 9 CN 117022766 A 说明书 7/7页 [0085] 第一贴膜步骤3：滚筒压紧从保护层的一端滚动至另一端，直至经过整个保护层。 [0086] 所述S7包括： [0087] 第二贴膜步骤1：拾取件从定位机构处获取保护层，将保护层初步贴合于电子设 备； [0088] 第二贴膜步骤2：承载运输台8将电子设备方向移动至腔盖底端并使电子设备完全 容纳于腔盖内； [0089] 第二贴膜步骤3：至少通过腔室内的气囊膨胀挤压电子设备上的保护层完成电子 设备与保护层的二次贴合。 [0090] 第二贴膜步骤4：腔盖相对远离二次贴合后的电子设备方向移动，电子设备移出。 [0091] 对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在 不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论 从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权 利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有 变化囊括在本发明内。 10 10 CN 117022766 A 说明书附图 1/4页 图1 11 11 CN 117022766 A 说明书附图 2/4页 图2 12 12 CN 117022766 A 说明书附图 3/4页 图3 图4 13 13 CN 117022766 A 说明书附图 4/4页 图5 14 14

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