自助贴膜机及贴膜方法

  (19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(43)申请公布日(21)申请号0.5(22)申请日2023.01.14(71)申请人深圳市邦尼贴智能科技有限公司地址518000广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙飞大道503号睿智华庭A栋2-23C(72)发明人(74)专利代理机构深圳市智享知识产权代理有限公司44361专利代理师冯彬彬(51)Int.Cl.B65B33/02(2006.01)B65B57/00(2006.01)B65B65/00(2006.01)B65B61/06(2006.01)(54)发明名称自助贴膜机及贴膜方法(57)摘要本发明涉及贴膜技术领域，特别涉及一种自助贴膜机及贴膜方法，本发明提供的自助贴膜机的贴膜方法，用于在电子设备上贴上保护膜，通过获取用户输入的电子设备型号信息；根据电子设备型号信息确定对应的预存切割路线；获取膜原料，根据预存切割路线对膜原料进行切割，形成保护膜；将保护膜粘贴在电子设备的待贴膜一面。从而获得的保护膜的形状能与电子设备的屏幕的形状相匹配，来提升了保护膜对电子设备保护效果。本发明还提供一种自助贴膜机，具有与自助贴膜机的贴膜方法相同的有益效果。权利要求书2页说明书9页附图6页CN1159469141.一种自助贴膜机的贴膜方法，用于在电子设备上贴上保护膜，其特征是：包括以下步骤：获取用户输入的电子设备型号信息；根据所述电子设备型号信息确定对应的预存切割路线；获取膜原料，根据所述预存切割路线对膜原料进行切割，形成保护膜；将所述保护膜粘贴在电子设备的待贴膜一面。2.如权利要求1所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征是：将所述保护膜粘贴在电子设备的待贴膜一面之前，所描述的方法还包括：放置电子设备；调整已放置的电子设备的位置，使电子设备的边界位置与预设边界位置对正。3.如权利要求2所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征是：将所述保护膜粘贴在电子设备的待贴膜一面，具体包括：获取已对正的电子设备的待贴膜一面的边界信息；根据所述边界信息校正所述保护膜的中心，以将所述保护膜与电子设备的待贴膜一面对正；将对正后的所述保护膜粘贴在电子设备的待贴膜一面。4.如权利要求3所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征是：获取已对正的电子设备的待贴膜一面的边界信息之后，所描述的方法还包括：根据所述边界信息校正所述预存切割路线，得到更新后的预存切割路线替代原始对应该电子设备型号信息的所述预存切割路线所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征是：将所述保护膜粘贴在电子设备的待贴膜一面之后，所描述的方法还包括：将所述电子设备移动至辊压位；对所述辊压位的电子设备上的所述保护膜进行辊压，使所述保护膜贴紧于电子设备。6.如权利要求5所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征是：对所述辊压位的电子设备上的所述保护膜进行辊压之后，所描述的方法还包括：对电子设备上的所述保护膜进行UV光固化，以将所述保护膜固定于电子设备。7.如权利要求1所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征是：根据所述预存切割路线对膜原料进行切割之后，所描述的方法还包括：控制切割后的膜原料在除废区进行运动，以去除膜原料上的废料。8.如权利要求2所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征是：放置电子设备之前，所描述的方法还包括：提供清洁包给用户，使用户对电子设备做清洁。9.如权利要求2所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征是：调整已放置的电子设备的位置，使电子设备的边界位置与预设边界位置对正之后，所描述的方法还包括：移动对正后电子设备至除尘位；在所述除尘位对电子设备做自动除尘。10.一种自助贴膜机，其特征是：所述自助贴膜机通过如权利要求1‑9任一项所述的贴膜办法来进行贴膜，所述自助贴膜机包括控制装置、储料仓、取料切割装置和承载装置；CN115946914所述储料仓用于存储膜原料；所述承载装置用于放置电子设备；所述控制装置获取用户输入的电子设备型号信息；及根据所述电子设备型号信息确定对应的预存切割路线；所述取料切割装置从所述储料仓中获取膜原料并根据所述预存切割路线对膜原料进行切割，形成保护膜；及将保护膜粘贴至所述承载装置中的电子设备的待贴膜一面。CN115946914自助贴膜机及贴膜方法【技术领域】[0001]本发明涉及贴膜技术领域，特别涉及一种自助贴膜机及贴膜方法。【背景技术】[0002]随着科学技术的发展，手机、平板等电子设备也在不断地更新换代。而手机、平板等电子设备要实现其功能依赖于屏幕接收用户的触发信号，若屏幕受到损坏，将影响手机、平板等电子设备接收触发信号。因此，一般都会采用人工贴膜或自助贴膜，在屏幕上贴上一层保护膜对手机、平板等电子设备的屏幕进行保护。但现有的自助贴膜中的切割膜原料的方式轻易造成切割形成的保护膜的形状与电子设备的形状不匹配，影响对电子设备屏幕的保护效【发明内容】[0003]为解决现存技术中自助贴膜中的切割膜原料的方式轻易造成切割形成的保护膜的形状与电子设备的形状不匹配，影响对电子设备屏幕的保护效果的问题，本发明提供了一种自助贴膜机及贴膜方法。[0004]本发明解决技术问题的方案是提供一种自助贴膜机的贴膜方法，用于在电子设备上贴上保护膜，包括以下步骤：[0005]获取用户输入的电子设备型号信息；[0006]根据所述电子设备型号信息确定对应的预存切割路线]获取膜原料，根据所述预存切割路线对膜原料进行切割，形成保护膜；[0008]将所述保护膜粘贴在电子设备的待贴膜一面。[0009]优选地，将所述保护膜粘贴在电子设备的待贴膜一面之前，所描述的方法还包括：[0010]放置电子设备；[0011]调整已放置的电子设备的位置，使电子设备的边界位置与预设边界位置对正。[0012]优选地，将所述保护膜粘贴在电子设备的待贴膜一面，具体包括：[0013]获取已对正的电子设备的待贴膜一面的边界信息；[0014]根据所述边界信息校正所述保护膜的中心，以将所述保护膜与电子设备的待贴膜一面对正；[0015]将对正后的所述保护膜粘贴在电子设备的待贴膜一面。[0016]优选地，获取已对正的电子设备的待贴膜一面的边界信息之后，所描述的方法还包括：[0017]根据所述边界信息校正所述预存切割路线，得到更新后的预存切割路线替代原始对应该电子设备型号信息的所述预存切割路线]优选地，将所述保护膜粘贴在电子设备的待贴膜一面之后，所描述的方法还包括：[0019]将所述电子设备移动至辊压位；[0020]对所述辊压位的电子设备上的所述保护膜进行辊压，使所述保护膜贴紧于电子设CN115946914[0021]优选地，对所述辊压位的电子设备上的所述保护膜进行辊压之后，所描述的方法还包[0022]对电子设备上的所述保护膜进行UV光固化，以将所述保护膜固定于电子设备。[0023]优选地，根据所述预存切割路线对膜原料进行切割之后，所描述的方法还包括：[0024]控制切割后的膜原料在除废区进行运动，以去除膜原料上的废料。 [0025] 优选地，放置电子设备之前，所描述的方法还包括： [0026] 提供清洁包给用户，使用户对电子设备做清洁。 [0027] 优选地，调整已放置的电子设备的位置，使电子设备的边界位置与预设边界位置 对正之后，所描述的方法还包括： [0028] 移动已清洁的电子设备至除尘位； [0029] 在所述除尘位对电子设备做自动除尘。 [0030] 本发明为解决上述技术问题还提供一种自助贴膜机，所述自助贴膜机通过如上任 一项所述的贴膜办法来进行贴膜，所述自助贴膜机包括控制装置、储料仓、取料切割装置和承 载装置； [0031] 所述储料仓用于存储膜原料； [0032] 所述承载装置用于放置电子设备； [0033] 所述控制装置获取用户输入的电子设备型号信息；及根据所述电子设备型号信息 确定对应的预存切割路线] 所述取料切割装置从所述储料仓中获取膜原料并根据所述预存切割路线对膜原 料进行切割，形成保护膜；及将保护膜粘贴至所述承载装置中的电子设备的待贴膜一面。 [0035] 与现存技术相比，本发明提供的自助贴膜机及贴膜方法具有以下优点： [0036] 1、本发明提供一种自助贴膜机的贴膜方法，用于在电子设备上贴上保护膜，包括 以下步骤：获取用户输入的电子设备型号信息；根据电子设备型号信息确定对应的预存切 割路线；获取膜原料，根据预存切割路线对膜原料进行切割，形成保护膜；将保护膜粘贴在 电子设备的待贴膜一面。通过根据电子设备型号对应的预存切割路线对膜原料直接进行切 割，使获得的保护膜的形状能与电子设备的屏幕的形状相匹配，来提升了该保护膜对电 子设备保护效果。另外，由于现有贴膜机每次贴膜时需要先获取电子设备的尺寸，再根据尺 寸重新规划切割路线，再进行切割，切割过程复杂，且有可能会出现尺寸测量不准确而影响切割 路线的规划，进而导致切割形成的保护与电子设备不匹配的情况。因此，采用预存切割路线 切割保护膜，简化了切割流程，且无需每次规划切割路线，对实时获取的尺寸依赖小，从而 避免了因电子设备尺寸测量不准确而影响切割路线的规划，进而导致切割形成的保护与电 子设备不匹配的情况。 [0037] 2、本发明通过调整电子设备的位置，使电子设备的边界位置与预设边界位置对 正，便于对电子设备做贴膜，来提升贴膜的准确度。另外，更有利获取电子设备的边界 信息，提高边界信息的准确度。 [0038] 3、本发明通过获取电子设备的待贴膜一面的边界信息，根据边界信息校正保护 膜，以将保护膜与电子设备的待贴膜的一面对正，有利于将保护膜精确贴附于电子设备的 待贴膜的一面，提高贴膜的精确性。 [0039] 4、本发明通过根据边界信息校正预存切割路线，得到更新后的预存切割路线 原始对应该电子设备型号信息的预存切割路线，从而优化了预存切割路线，更新后的预存切割路线与电子设备的屏幕的匹配度更高。便于下次切割时直接利用更新后的预存切割路 线对膜原料进行切割，将进一步提升所获得的保护膜与电子设备的匹配度。 [0040] 5、本发明通过将所述电子设备移动至辊压位；对辊压位的电子设备上的保护膜进 行辊压，使保护膜贴紧于电子设备。来提升了保护膜粘贴在电子设备的粘贴效果。另外还 能让保护膜相对两端齐平，防止保护膜相对两端不平整的情况。 [0041] 6、本发明通过对电子设备上的保护膜进行U V光固，以将保护膜固定于电子设备， 提高了保护膜固定在电子设备上的固定效果。 [0042] 7、本发明还提供一种自助贴膜机，具有与上述自助贴膜机的贴膜方法相同的有益 效果，在此不做赘述。 【附图说明】 [0043] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现存技术描述 中所需要用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些 实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还能够准确的通过这些 附图获得其他的附图。 [0044] 图1是本发明第一实施例提供的自助贴膜机的正视图。 [0045] 图2是本发明第一实施例提供的自助贴膜机之取料切割装置的俯视图。 [0046] 图3是本发明第一实施例提供的自助贴膜机的部分结构示意图。 [0047] 图4是图2中A的放大示意图。 [0048] 图5是本发明第一实施例提供的自助贴膜机之收废仓的结构示意图。 [0049] 图6是本发明第二实施例提供的自助贴膜机的贴膜方法的步骤流程图。 [0050] 图7是本发明第二实施例提供的自助贴膜机的贴膜方法之步骤S 40的步骤流程 [0051]附图标识说明： [0052] 1、自助贴膜机； [0053] 11、控制装置；12、储料仓；13、取料切割装置；14、承载装置；15、切料台；16、滑动机 构；17、传送装置；18、辊压装置；19、光固装置；20、除尘装置；21、除废装置；22、收废仓；23、 清洁包提供装置； [0054] 111、显示屏；201、第一除尘辊；202、第二除尘辊；141、承载台；142、限位组件；231、