【48812】联得配备：现在共晶、软焊料等固晶机和QFN覆膜等设备现已交给客户量产

  每经AI快讯，联得配备7月17日在互动平台上称，公司活跃布局半导体范畴，现已凭仗研制成功的半导体IC封装设备顺畅切入半导体封测职业。现在共晶、软焊料等固晶机和QFN覆膜等设备现已交给客户量产。公司将活跃发明并掌握半导体设备范畴的开展机会，快速推动半导体设备范畴的研制技能和商场开辟，努力实现事务快速开展。

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